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我司针对实验室金相切割领域，研制了超薄低速金相切割片，适用于金属基复合材料、印刷电路板、骨骼、钛、热喷涂金属涂层等材料的切割，也适用于结构陶瓷、玻璃纤维、氧化铝、氧化锆等材料的切割
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