半导体加工用减薄砂轮返回

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我司针对单晶硅、多晶硅、砷化镓、碳化硅等先进工艺半导体，研发了专用于背面减薄的磨轮，磨削效率高，可适配DISCO、东京精密、特思迪等国内外知名厂家的减薄机。